【展会介绍】
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【展会介绍】
随着人工智能、智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等新技术的快速发展，推动了对于半导体需求的持续快速增长，为全球半导体行业增添了新的动力。高交会——半导体与集成电路展将于2024年11月14日—16日在深圳举办，展览面积约40万平方米，预计将有来自100余个国家和地区的5000余家知名企业与国际组织参展。本届展会将持续重磅推出半导体与集成电路专题展，现诚挚邀请贵单位与相关负责人参展参会。
【如果您是下列产品的供应商，请即预定展位】
1.IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。
2.集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等。
3.封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。
4.设备制造专区： 减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。
5.半导体材料专区： 硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
6.第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。
7.电子元器件专区： 无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等。
【同期活动】
·第三代半导体产业论坛
·半导体封装封测产业技术峰会
·粤港澳大湾区集成电路产业创新发展论坛
·新能源汽车发展大会
·千万采购商计划-采购对接会
【专业观众】
1.半导体集成电路主管部门：国家工业和信息化部、各省工信厅、各市（自治区、直辖市）县（县级市）工信局等主管部门相关负责人；
2.产业化企业：半导体设计、材料、制造、封测、应用相关企业；
3.园区：示范区、产业园、科技园、创业园等；
4.科研机构和协会：研究院、实验室、行业协会、学会、高校、联盟等；
5.渠道商：技术与设备研发生产企业、经销商、代理商、服务商、贸易商等。
6.产业链企业：涉及半导体、集成电路领域的金融公司、投资公司、技术开发公司、电商平台、文旅公司等行业相关企业。
7.国际观众：美国、日本、欧洲以及亚太地区的境外专业采购团100余个。
【媒体宣传矩阵】
1.中央级媒体：人民日报、新华社、中央电视台、经济日报、科技日报、中国新闻社；
2.国家级网站：人民网、新华网、光明网、环球网、中国经济网、中国日报网；
3.财经媒体：经济参考报、参考消息、中国经营网、中国金融信息网、中国经济新闻网；
4.证监会指定信息披露媒体：中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报；
5.门户网站：新浪新闻、腾讯新闻、搜狐新闻、凤凰新闻；
6.行业媒体：半导体产业纵横、新材料在线、中国**硬材料；
7.地方媒体：南方日报、羊城晚报、广东发布、深圳发布
、深圳新闻网；
8.新媒体平台：、微博、抖音、百度搜索、360搜索、今日头条、百家号、网易号、一点资讯；
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