2024中国（成都）国际半导体展览会

2024中国（成都）国际半导体展览会
2024-07-17 至 07-19
成都世纪城新国际会展中心

展示范围
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
六、集成电路终端产品；
如欲订“CDEMIE—2024”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:
地  址：上海市嘉定区嘉行公路3188号
联系人：张先生186 0078 4418（同微信）
传  真：+86 21 33275210
在线qq：724022802 
官方网站：www.xbemie.com

布展时间：
展出时间：
撤展时间：

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地  址：上海市嘉定区嘉行公路3188号
联系人：张先生186 0078 4418（同微信）
传  真：+86 21 33275210
在线qq：724022802 
官方网站：www.xbemie.com