2024国际芯片产业链博览会暨论坛

2024国际芯片产业链博览会暨论坛
2024-10-15 至 10-17
深圳会展中心（福田）

人工智能芯片展区
车规级芯片、驱动芯片、交通电子芯片等;
消费电子芯片、医疗芯片显示芯片、计算机及控制芯片等;物联网芯片、5G芯片、通信芯片、存储器芯片等:
电源管理芯片、电器芯片等、LED照明及显示驱动类芯片等:传惑器芯片、音视频&图像处理芯片、半导体芯片、光芯片等:

芯片制造材料与设备展区

单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制
吸石疆制品、防静电材料、纳米材料等:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件等半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备半导体制冷设备、半导体氧化设备等:单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等;

芯片设计与先进封测展区

IC及相关电子产品设计
SiP先进封装、OSATS、EMS、OEMS、IDM、硅晶圆及IC封装载板等印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等
封装设计、测试、设备与应用制造与封测等，
EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等

芯片终端应用创新成果展区

物联网、人工智能、汽车电子等:
智能终端、智能云计算、智慧城市等:医疗健康、工业应用等:

布展时间：2024年10月13-14日
展出时间：2024年10月15-17日
撤展时间：2024年10月17日下午14:00

大会秘书长：徐洋 15221493574