芯片设计/晶圆制造：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶
圆制造与设备及零部件等；
先进封装：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、
面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封
装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；
半导体专用设备/零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理
设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、
清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针
台及零部件等；
先进材料/碳材料/金刚石半导体：硅片及硅基材料、光掩母版、
电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封
装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基
材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半导体：氮化(GaN)和碳化硅
(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与
外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件
及加工设备等；
功率器件/汽车半导体：车规级半导体主控 /计算
类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规
级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及
功率器件、封装测试设备、自动化设备等。