2025第十三届深圳国际半导体产业及应用展览会

2025第十三届深圳国际半导体产业及应用展览会
2025 The 13th Shenzhen International Holdings International Semiconductor industry and Application Exhibition
时间：2025年4月9-11日 地点：深圳会展中心（福华三路）


作为华南地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会，2025第十三届深圳国际半导体产业及应用展览会将于2025年4月9日-11日在深圳福田会展中心举办，展会隶属于中国电子信息博览会专题展之一,本届展会预计展出面积70,000平方米，1200余家展商，预计观众人数达100,000+。本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓半导体大市场，让我们携手同行，共创商机！


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（具体论坛议程以现场为准）

日常安排
报到布展：2025年04月7-8日（09：00—17：00） 开幕时间：2025年04月9日（09：00）
展出时间：2025年04月9-11日（09：00—16：30） 闭幕时间：2025年04月11日（16：00）

展览范围
1、集成电路产品类： 模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
2、集成电路制造类： 芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。
3、集成电路应用类： 人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医等智能化应用类。
4、原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料等；
5、生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片、沉积系统、清洗设备等；
6、封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：
7、测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
8、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等
9、电子气体：集成电路、平面显示器件及其它电子产品生产的特种气体企业等；
10、半导体分立器件产品、半导体光电器件、集成电路终端产品等；


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2025第十三届深圳国际半导体产业及应用展览会 展会日程

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参展费用

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