2025中国半导体产业与应用博览会(IC Expo)

2025中国半导体产业与应用博览会 (IC Expo)

展会时间：2025年4月9日-11日
展会地点：深圳会展中心（福田）
同期举办：第105届中国电子展、第十三届中国电子信息博览会

一、展会概况：


为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键H心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展，始于1964年的Z国电子展Z办方，在成功举办百届中G电子展、十届中G电子信息博览会的基础上，依托行业Q大的资源Y势，倾力推出中G半导体产业与应用博览会（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海与中国电子展春、秋季会同期举办，助力半导体行业产学研G效协同，聚力珠三角、长三角半导体产业Q链补链延链。
二、参展范围：
芯片设计/晶圆制造：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；
先进封装：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；
半导体专用设备/零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；
X进材料/碳材料/金刚石半导体：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气T、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、**硬材料等；
化合物及第三代半导体：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；
功率器件/汽车半导体：车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；
算力 、存储、人G智能、CPO 共封装：人G智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

三、同期活动：
大会开幕主题论坛：围绕“科技引领，“圳”聚创新”为主题，相关Z府L导、Z量级J宾出席并致辞，揭开博览会S大举行的序幕。同时特邀行业Z家、Y士、行业领J企业等演讲J宾进行行业Z策解读，剖析行业发展的难点和T战，围绕行业热点话题展开主题分享。
博览会创新J及金J：博览会创新J及金J是电子信息领域**具D表性的J项之一，被视为电子信息产业的科技创新C果风向标。
八D垂直领域主题论坛：围绕半导体应用领域中智能Z端、机器R、智慧出行、数字生活、低空经济、数据基础、电子元器件、T种电子等八D垂直领域主题进行**新研究成G和应用案例分享和深入T讨，为参会者提供一个开阔视野、启迪思维、拓展合作的交流平台。
同期N场平行论坛活动：同期举办**50场平行论坛活动，汇聚全Q电子信息领域的Z家、X者和企业家等** 500+位Z量级J宾，旨在深入探讨电子信息的Z新进展、未来趋S、热点议题和G键技术，共话电子信息行业的发展道路。

四、展位类型：
标准展位：3㎡×3㎡=9㎡；标准展位包括地毯、三面围板、单位名称楣板、咨询桌一张、椅子两把、射灯两盏、电源插座一个。
室内光地：空地不带任何设施（36㎡起），需参展商自行安排展位搭建。

联络方式：
负责人：王青山 手机号：13811553498
电 话：010-63939866 邮 箱：704442086@qq.com
地 址：北京市海淀区西三环北路72号世纪经贸大厦A座2810

2025中国半导体产业与应用博览会(IC Expo) 展会日程

布展时间：2025年4月7日
展出时间：2025年4月9日
撤展时间：2025年4月11日

2025中国半导体产业与应用博览会(IC Expo) 展会费用

展位类型：
标准展位：3㎡×3㎡=9㎡；标准展位包括地毯、三面围板、单位名称楣板、咨询桌一张、椅子两把、射灯两盏、电源插座一个。
室内光地：空地不带任何设施（36㎡起），需参展商自行安排展位搭建。

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