展示范围：
半导体技术与制造：半导体全产业链，包括‌设备与材料‌（封装设备、扩散设备、清洗设备、测试设备、硅片、化合物半导体材料）、‌IC设计制造‌（EDA工具、芯片设计、晶圆代工、先进封装技术如SiP/倒装芯片）、‌晶圆制造与封装测试‌（模拟/数字集成电路制造、封装基板、组装测试技术）。‌半导体分立器件‌（IGBT、传感器、光电器件）及‌配套服务‌（电子制造服务EMS、测试与测量）；
电子元器件与组件：‌基础元器件‌（电容/电阻/电感等无源元件、继电器、变压器、连接器、开关、印制电路板PCB）、‌核心功能器件‌（传感器、激光器件、显示器件、电声器件、电源模块）及‌子系统集成技术‌（汽车电子、无线通信模块、嵌入式系统）；‌线束与连接器生产技术‌（线束加工、混合元件制造）以及‌微机电系统‌（MEMS）等精密组件；
电子生产与先进制造：‌电子制造工艺与设备‌，包括‌表面贴装技术（SMT）‌（焊接、点胶涂覆、自动化组装）、‌生产自动化‌（工业机器人、运动控制系统、智能仓储）、‌质量管控‌（测试测量、防静电技术）及‌先进工艺‌（微组装、表面处理、清洗技术）。同时整合‌电子制造服务（EMS）‌与‌数字化工厂解决方案‌（IT软件、生产物流优化）；
显示与光电技术：‌新型显示技术‌（OLED、量子点、电子纸、Mini/Micro LED）及‌光电融合应用‌（光通信器件、光子芯片、激光加工设备）；显示器件关键制程（如精密贴合、驱动技术）和‌光电器件‌（激光器、光学传感器）；
新兴技术与未来市场：‌柔性与印刷电子‌（柔性电路、可穿戴设备）、‌微纳米系统‌（先进封装材料、纳米级加工）、‌人工智能与物联网‌（AI芯片、边缘计算、智能传感网络）及‌绿色制造技术‌（环保材料、节能工艺）；‌数字化工厂‌（工业互联网、数字孪生）和‌跨界融合应用‌（汽车电子、智慧能源）。
观众构成：